​三防漆塗層工藝。下麵我（wǒ）來介（jiè）紹一下三（sān）防漆（qī）塗裝過程中的常見問題及（jí）解（jiě）決方法，供大家（jiā）參考。

1.氣泡形成:爐溫過高，漆膜表層（céng）結垢快，而更多的溶劑殘留在漆膜中，使漆膜表層下的溶劑迅速蒸發。也有（yǒu）可能是三（sān）防漆的粘（zhān）度過高或塗層厚度過厚，導致溶劑難以揮發，出現（xiàn）大氣泡。當出（chū）現小氣泡時，主要是用壓縮空氣塗料罐進行塗（tú）布。

解決方法:大氣泡——優化爐溫曲線，降低爐溫曲線斜率；增加固化前流平溶劑的揮發，如增加烘烤前的自（zì）幹時間；測量塗料的粘度，並用稀（xī）釋劑調節粘度。塗布時減少膠水用量和重疊塗布麵積，塗布厚度以0.1-0.3mm為宜小氣泡——降低漆罐氣壓；要更換（huàn）的稀釋劑（jì）類型；降低固化溫度；增加固化前流（liú）平溶劑的揮發。

2.發白:工作環境潮濕（shī）；作（zuò）業對象包含水；三防漆（qī）或水混合到容器中（zhōng）。

解決方案（àn）:在低濕度環境中（zhōng）

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三防漆​

3.分層:生產過程中的前道工序——焊接遺留的化（huà）學成分，如助焊劑，影響三防漆塗層（céng）的相容性；由於油漆層的粘附性差，當去除保護時會導致分層。

解決方法:在三防漆塗層（céng）之前，將電路板清洗幹淨，晾幹（gàn）；減小薄膜的厚度；當（dāng）塗層通過觸摸變幹時(塗層仍然是軟的)，保護被去除。

4.橙色線條:強製固化。

解決方法:檢查生（shēng）產環境，如溫（wēn）度、濕度等；減少（shǎo）固化前流平揮發區的排放；降低三防漆粘度；降（jiàng）低爐溫曲線的（de）梯度；使用揮發速度慢稀釋劑；將在室溫（wēn）下固化的板與通過正常工藝固化的板進行比較（jiào）。

5.毛細管現象:電路板設計期間的小間距管腳連接器；塗層要求過高；三防漆粘度太低；三防漆流量過大；基材三防漆的表麵張力不（bú）合適。

解（jiě）決方法:增加塗層區（qū）域（yù）與連接器之間的距（jù）離；在連接器周圍使用遮（zhē）蔽（bì）膠形成柵欄（lán）；使用（yòng）粘度更高的三（sān）防漆減小薄膜（mó）的厚度（dù）；清潔電板。